50nm硅烷改性聚氨酯密封胶体系在标准养护后即出现“脱玻璃”现象,表明其与玻璃基材界面结合较弱,可能与其较高的弹性模量导致应力集中、浸润性差有关;而HN-S600和70nm体系均为内聚破坏,说明界面粘结强度优于本体内聚强度。