SPU饭金丁基防水嵌缝胶虽然同样含有N-C键,但由于主链结构中引入大量以Si原子为中心、Si-O键为架构方式的三维交联点和四维交联点,N-C键断键引起的交联密度衰减不明显,丁基防水嵌缝胶的耐热性得到改善。