纳米硅改性前后Y-3198丁基防水嵌缝胶的粒径分析如图1所示。由图1可知:原Y-3198丁基防水嵌缝胶胶粒的平均粒径为85.2nm,加入纳米硅改性后,Y-3198丁基防水嵌缝胶胶粒的平均粒径为96.5nm,且粒径分布略微变宽。
纳米硅用量对HY-308聚氨酯密封胶稳定性的影响如表2所示。由表2可知:随着纳米硅用量的增加,HY-308聚氨酯密封胶的热稳定性和冻融稳定性都有所提高,涂膜的吸水性明显下降,HY-308聚氨酯密封胶的凝胶率增加。
微观结构特征:采用傅里叶变换红外光谱法(FT一工R)进行表征(将有机硅改性HY-308硅烷改性聚氨酯密封胶胶粘剂胶膜碎片与NaBr白色晶粒一起研磨,均匀磨碎后压片并在红外光下烘烤片刻以除去微量水分)。
反应温度对硅烷改性聚氨酯密封胶合成反应的影响以PPG8000和3一异氰酸醋基丙基三甲氧基硅烷为原料,nN(70):n(OH)=1.2:1,催化剂用量对硅烷改性聚氨酯密封胶合成反应的影响以PPG8000和3一异氰酸醋基丙基三甲氧基硅烷为原料。
随着我国经济建设持续发展,各个行业对丁基防水嵌缝胶的需求越来越大。目前,国内学者对丁基防水嵌缝胶的研究大部分集中在开发单组分硅烷丁基防水嵌缝胶、提升力学性能、载结性能等方面,对开发双组分丁基防水嵌缝胶以及丁基防水嵌缝胶的功能化、基胶的合成技术等方面研究相对较少。